将交换芯片和光引擎组装在同一插槽中以形成芯片和模块是一种* * *封装方法。这种方法可以缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号的传输速度，从而提高效率，减小体积和功耗。因此，CP0的高效低功耗可能成为后续高计算能力下的最佳解决方案，也是目前解决计算能力需求最有希望的方向。
目前的封装技术是将芯片单独封装，然后连接光模块，所以称之为集成电路。在未来，CP0技术的应用可以称为集成“光”电路。半导体遵循摩尔定律，半导体材料也需要不断更新迭代。CP0技术主要用于硅光学芯片领域。它的优势在于结合了光子和电子的优势，突破了摩尔定律。
光电封装的作用
1，提高传输速度和效率:光电封装可以紧密集成光学元件(如光纤、光开关等。)和电子元器件(如硅片、传输线等。)，从而缩短信号传输距离，减少传输延迟，提高传输速度和效率。
2.减小体积和重量:光电封装可以集成多个元器件，减少元器件之间的连接线和封装体积，从而减小设备的整体体积和重量，提高设备的紧凑性和便携性。
3.提高散热性能:光电封装可以使用导热系数高的材料作为封装基板，通过优化封装结构，提高设备的散热性能，降低工作温度，提高器件的寿命和可靠性。
4.降低成本:光电封装通过集成多个元器件，减少元器件之间的连接线和封装材料，可以降低成本。同时，因为减少了部件之间的连接线，所以也可以降低组装和测试的成本。
5.提高可靠性和稳定性:光电封装可以提高器件的机械性能和环境稳定性，提高设备的可靠性和稳定性。
以上内容参考百度文库-cp0光电* * *封装应用场景。