“汉芯一号”发明人陈进
据上海市政府网站和当时媒体的公开资料：
陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。
举报人提供的“海外事实搜集”资料：
“陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分部工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。”
“陈进在读博士时还曾到AnalogDevice公司实习，在Motorola工作的职称是‘Staff(Senior+)ElectronicEngineer’，也就是‘高级电子工程师’，从未‘先后在美国Motorola、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理’。”
在北美博硕士论文文库网站，陈进的博士论文内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。“芯片设计(ICDesign)和芯片测试(ICtesting)是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。”复旦大学微电子学院的有关人员指出。
在JacobA.abraham教授的个人网站上，有他在计算机工程研究中心(CERC)的三大研究方向，其中超大规模集成电路测试和可测性设计位列首位，这同样是陈进的论文研究方向，并且德州大学把这个研究方向归类在Testing(测试)中。
在交大官方网站上，陈进的履历中有美国摩托罗拉半导体总部芯片设计经理的记载，这与陈进在德州大学的研究方向似乎有所冲突。“短短几年的工作经验，他就能够在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师似乎不太可能。据我所了解到的，陈进只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。”举报人说。
同时，资料指出，“陈进从未‘主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发’，从未“担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人’。”
“在回国前一个月，陈进曾在飞思卡尔无线通讯分布下属的模拟电路设计组学了一个月的模拟电路设计。回国后，陈进在为时不长的第一份工作——飞思卡尔中国苏州新区分布，组织了一个模拟电路设计组。因为没有专业基础，模拟电路设计不可能在一个月内学好。因此，陈进的模拟电路组拿不到项目，此事不了了之。”
“离开飞思卡尔中国苏州后，陈进曾希望投身上海复旦或交大，我也曾收到过他的简历。”原上海交通大学大规模集成电路研究所所长、现同济大学整体引进的超大规模集成电路研究所所长林争辉说：“我当时的感觉是，他简历上显示的信息主要在测试领域。”据林争辉介绍，此后陈进“由当时上海交大的一位计算机系主任引见，来到交大。”
2000年5月，陈进回到上海交大，组建芯片与系统研究中心，并开始国家863项目‘汉芯DSP芯片’的研发。2002年9月汉芯产业化工作展开。2002年12月24日，‘上海汉芯半导体科技有限公司’成立。该公司中，陈进投入资金9.5万元，占95%股份，担任监事。公司另有一执行董事为小股份交大R学院院长F先生投资0.5万元占5%股份。二人皆为自然人股东。 举报人说“虽然他也是做技术的，但是偏向于系统应用，所以对芯片研发并不了解。后来是经过负责技术研发的同事解释，他才了解真相。“当时陈进让我去找民工磨芯片的时候，告诉我芯片上原来印的是‘上海创奇’的字样。要把它改成‘上海交大’。而我看见那块芯片的时候，陈进已经把它用200号的粗砂纸磨掉了，划痕很明显。”
“现在我的手里还有一枚假汉芯，其他的9枚都在陈进手里。我的这枚已经作为提供给专家组的证物，所以已经收存起来了。”举报人说。“2005年，在一次吃饭的时候，我与做技术和做市场的同事聊天。由于汉芯的分工很细，大家平时都不知道彼此的领域。所以，把聊天中自己所知道的汉芯那部分串起来，大家才发现了真相。”“如果陈进造假的事情现在没有人出来说，将来真的东窗事发，我们中的所有人都脱不了干系，甚至也包括莫名其妙被牵连进去的人。更何况陈进当初编制的所谓蓝图成为蒙蔽我们的道具，而我们浪费了整整两年的青春，成为了他赚钱的工具。”
在2005年12月1日，举报人就曾经向国家及地方40个相关部委寄出过举报信，而在此后，他给陈进写了一封名为《你到上帝面前去忏悔吧》的E-mail，在信中，举报人将陈进所犯的罪行描述一番，然后奉劝其能够在反省的前提下，向有关部门交待自己的罪行。
2002年，举报人参与了一款PDA手机的研发。这款手机是在motolola著名的龙珠芯片的基础上进行的。手机的系统研发已经全部完成了，投入市场需要人力和资金，但是当时正值汉芯1号要召开发布会，这件事情就被暂时搁置。陈进当时承诺发布会开完之后就开始筹备这件事情，然而，发布会开完了，陈进既没有派人力，更没有资金上的投入。事情被一拖再拖，陈进给举报人的答复总是“再等等”。然而，手机的系统研发是不等人的，由于芯片的系统研发竞争激烈，技术更新的速度太快，系统研发成果不及时投入市场，时隔几个月，就代表原先的所有开发必须从头来过。
“我最初愿意加入到陈进的团队，就是因为他是个务实的人，但是，汉芯1号的发布，申报项目一个接着一个，陈进感受到了务虚给他带来的好处和便利，他为什么还要那么务实的投入金钱，到时候还不一定能有务虚得来的多。”举报人十分感慨发布会给陈进带来的变化。 2006年3月，上海市闵行区人民法院有一起与“汉芯系”有关的诉讼，被告为上海汉芯通讯科技有限公司，该公司幕后实际控制人是陈进。法院资料显示，这次诉讼乃“一般承揽合同纠纷”，原告为上海瀚基建筑装饰工程有限公司。上海瀚基公司是一家提供“优质的建筑及室内设计、工程施工管理及智能化综合布线的专业工程公司，致力于提供在办公空间、餐饮娱乐、工厂学校、电讯网络等诸多领域中的专业服务”。
该公司的网站“工程项目”记录中，上海瀚基曾承接了上海交通大学芯片与系统研究中心和上海交大创奇微系统科技有限公司的设计和室内施工任务。
此前，媒体已公开报道，上海交大芯片与系统研究中心(上海交大微电子学院前身)由陈进在2000年5月赴上海交大任职后组建；上海交大创奇微系统科技有限公司的董事长为陈进。
颇有意思的是，上海瀚基虽为一专业工程公司，但在首页却挂着这样一条消息：“由2003年上海新长征突击手、留美博士陈进先生为核心的研发团队组成的上海交通大学芯片与系统研究中心(该中心办公室由瀚基设计承建)开发出的‘汉芯一号’DSP芯片在上海诞生……瀚基凭借自身优秀的设计经验和实力，十分容幸的承揽了DSP芯片在产业化应用上的‘产品定义和造型设计’任务，年内市场上就会推出由瀚基公司设计的各类高科技产品”。
3月6日上午10时，上海瀚基相关人员证实了曾为汉芯DSP芯片做“产品定义和造型设计”任务的事实。“芯片就是芯片，用户看不见，大多数的芯片是统一规格的，因为考虑到要和主板兼容等，基本上不需要造型。”一位IC的业内人士对此表示惊讶，“芯片只需要封装，怎么会还要造型？而且还是一个专业工程公司。高科技含量的‘汉芯’让建筑装饰公司做设计，是一个十分蹊跷的笑话。”