关于元件的镀锡和除金，各种国内外标准规定了镀锡执行标准:1，QJ 3267-2006(代替QJ/Z 147-1985)。电子元器件镀锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路的引线应先在镀锡中成型。...
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镀锡执行标准:1，QJ 3267-2006(代替QJ/Z 147-1985)电子元器件镀锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路的引线应先在镀锡与镀锡零件之间形成，如图3所示。去金应符合标准1和QJ 3012-98航空电子和电气产品。...
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镀锡执行标准:1，QJ 3267-2006(代替QJ/Z 147-1985)电子元器件镀锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路的引线应先在镀锡与镀锡零件之间形成，如图3所示。去金应符合标准1和QJ 3012-98航空电子和电气产品。...
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创意文件2020-09-19
镀金元件除金相关技术| Sohu.com童渊表面处理有限公司。
高可靠性电子装配元件的焊接，特别是航天/航空等军工领域电子产品的焊接和装配，必须使用锡铅合金焊料。为了防止金脆化，镀金引线和焊接端必须镀锡。镀金常用于焊接装配过程。...
Sohu.com 2022-11-22
搪锡技术规范豆丁网
搪锡工艺，搪塑工艺，电线搪锡工艺代码，喷锡工艺代码，组装工艺代码，焊接工艺代码，沉锡工艺，锡工艺品，锡工艺品
豆丁网2013-11-13
真空回流焊去除镀锡金箔的工艺研究
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知乎用户@Alan2019-05-09
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QJ航空航天标准集QJ 3267-2006镀锡电子元器件技术要求豆丁网
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百度贴吧2020-07-15
搪锡执行标准-道克巴巴
内容提示:文档格式:DOC|页码:71|浏览次数:13|上传日期:2018-01-1509:32:33 |文档星级:？|文档分类:技术数据>行业标准|字数:0|大小:14.9KB
道克巴巴2018-01-15
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