不可行。中国芯片落后于世界先进水平的关键就是设计能力低，所谓的"10纳米"不过是生产设备问题，是可以购置的，购置了最先进的设备后是可以保持一段时间的领先性的，而设计能力是人的问题，不具备顶级的设计能力，单凭钱和勇气都无济于世，所谓在设计上弥补就是个笑话，不仅不能补，后而会差距越来越大。
现在国人对国产芯片水平并没有真正了解，不过是听信了与论的忽悠。中国所谓芯片设计，不过是应用EDA软件，而EDA其实是西方芯片专家已经设计好的各种功能的基本罗辑电路及与生产设备对接的程序的集合，我们不过是把自己需要的基本罗辑电路提出来，再按自己的想法组合到起，严格意义上说，我们不是设计，而是应用，对于真正的设计我们还是门外汉。
国人传说中的荷兰不卖给我们高精度光刻机还过是给自己不能设计高级的芯片电路粉饰一下，事实不是不卖，而是你买来也没用，对于一个价格数以亿计的设备，与其让你荒废当然不如卖给有设计能力的企业创造更大的价值，这是企业的信誉，也是企业的责任。
百姓之所以是百姓，原因就是思维和行为都落后于精英，想起前一段时间传说的“云手机弥补芯片落后的不足”与“用芯片设计弥补芯片生产设备不足”同出一撤，百姓想到的把“服务器做好”其实西方已经在服务器上远远把你甩在后面，百姓想到的“芯片设计”其实西方也同样把你甩在后面。人要踏踏实实做事情，不要老想着投机取巧，弯道超车。
想多了，除了手机，其他电子设备都无需10纳米精度芯片。
只要华为优化一下，没有不行的？前几年的p10旗舰就是混用低档次闪存优化成了高档装机了。但是，千万不要质疑这吓死人的技术，否则……
通过设计来弥补是可行的，比如ibm的最新一代cpu使用的14nm工艺，但其sram的密度超越台积电5nm工艺，这需要对soi等技术进行研究。
这条路理论上可行但是实际没法确定，7nm的设计改用14nm的机器来做结果就是芯片体积过大，发热量飙升。想从设计上弥补投入产出比太低了，就好比以前坐5个人的车现在要坐8个人，车和路都是以前的人确变多了，所谓设计优化就相当于车的空间动力不变车还要正常行驶，所以保证车和人没问题的情况下必须使车速度不降低那么就要找到一条安全别人找不到的下坡路，找路的过程是对所有能到终点的岔路进行筛选。除非一直欧皇附体不然时间和成本都扛不住。
应该是可行的。
工艺不足设计补。
设计对芯片性能的提升作用要远高于工艺。